반응형 #반도체 패키징#심텍#전자기기#고밀도 패키지#3D 패키징#팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 (FOWLP)1 전자기기의 심장을 만들다 – 심텍의 반도체 패키징 기술 우리가 일상에서 사용하는 스마트폰, 컴퓨터, 가전제품 등 다양한 전자기기들은 모두 반도체 없이는 작동할 수 없습니다. 반도체는 이러한 전자기기들의 '심장'과도 같은 역할을 하며, 그 성능과 효율성은 반도체 패키징 기술에 크게 의존하고 있습니다. 오늘 이 글에서는 반도체 패키징 분야에서 선도적인 위치를 차지하고 있는 심텍의 혁신적인 기술과 그 중요성에 대해 알아보겠습니다. 1. 반도체 패키징의 중요성 반도체 패키징은 전자기기의 핵심 구성 요소인 반도체 칩을 보호하고, 그 기능을 최적화하는 결정적인 과정입니다. 반도체 패키징 없이는 칩이 물리적, 화학적 손상으로부터 취약해지며, 전자기기의 신뢰성과 성능이 크게 저하될 수 있습니다. 이 과정은 칩과 외부 세계 사이의 중요한 다리 역할을 하며, 전기적 신호를 전.. 2024. 4. 20. 이전 1 다음 반응형
